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SMT贴片机加工中锡珠产生的原因及处理

作者:易通自动化来源:www.eton-mounter.com 浏览次数: 日期:2017-04-18

要素一:锡膏的选用直接影响到焊接的质量
  锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的巨细都能影响锡珠的发生。
  a. 锡膏的金属含量
  锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量添加时,锡膏的粘度添加,能有用的反抗预热过程中汽化发生的力。金属含量的添加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更简单联系而不被吹散。此外金属含量的添加也可能减小锡膏打印后的“崩塌”,因而,不易发生焊锡珠。
  b. 锡膏的金属粉末的氧化度
  锡膏中的金属粉末氧化度越高,在焊接时金属粉末联系阻力越大,锡膏与焊盘及元件之间就不简单浸润,然后致使可焊性降低。试验证实:锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。通常,锡膏中的焊料氧化度操控在0.05%以下,最大极限为0.15%
  锡膏中金属粉末的粒度越小,锡膏的整体表面积就越大,然后致使较细粉末的氧化度较高,因而焊锡珠的景象加重。试验证实:选用较细颗粒的锡膏时,更简单发生锡珠。
  d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性
  焊剂量太多,会构成锡膏的部分崩塌,然后使锡珠简单发生。别的焊剂的活性太弱时,去掉氧化的才能就弱,也更简单发生锡珠。
  e. 其它注意事项
  锡膏从冰箱中取出后没有通过回温就翻开使用,致锡膏吸收水分,在预热时锡膏飞溅而发生锡珠;PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器拌和时刻过长等等都会促进锡珠的发生。

  要素二、SMT贴片机的贴装压力
  如果贴装时压力太高,锡膏就简单被挤压到元件下面的阻焊层上,在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围构成锡珠。解决方法:减小贴装压力;选用适宜的钢网开孔方式,防止锡膏被挤压到焊盘外边去。
  
  要素三、炉温曲线的设置
  锡珠是在过回流焊时发生的。在预热期间,使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间,有必要削减元器件在回流时的热冲击,这个期间,锡膏中的焊剂开端汽化,然后使小颗粒的金属粉末分隔跑到元件的底下,在加流时跑到元件周围构成锡珠。在这一期间,温度上升不能太快,通常应小于2.5℃/S,过快简单构成焊锡飞溅,构成锡珠。所以应当调整回流焊的预热温度和预热速度来操控锡珠的发生。

  要素四、钢网的制作及开口
  a. 钢网的开口
  咱们通常按照焊盘的巨细来开钢网,在打印锡膏时,简单把锡膏打印到阻焊层上,然后在回流焊时发生锡珠。因而,咱们这样来开钢网,把钢网的开口比焊盘的实践尺寸小10%,别的能够更改开口的形状来到达抱负作用。
  b. 钢网的厚度
  钢网通常在0.12~0.17mm之间,过厚会构成锡膏的“崩塌”,然后发生锡珠。

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该资讯的关键词为:贴片机  SMT贴片机 

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