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高速贴片机贴片的具体流程工艺介绍

作者:易通自动化来源:www.smttiepianji.net 浏览次数: 日期:2015-07-17

    SMT产线贴片工艺流程主要包括:丝印(或点胶),高速贴片机的贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修等要素。下面小编将详细的为你讲解高速贴片机贴片的具体流程工艺。 

    1、丝印:丝印过程主要用到的设备是丝印机(丝网印刷机,位于SMT贴片产线的最前段,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

 

  2、点胶:位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面,点胶所用设备为点胶机,主要作用是将胶水滴到PCB板的固定位置上,将元器件固定到PCB板上。

 

  3、贴装:主要用到的设备是高速贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。高速贴片机是SMT产线的主要产出者,其性能的好坏关系着整条产线的生产效率。

 

  4、固化:使用设备为固化炉,位于SMT生产线中高速贴片机的后面,其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

 

    5、回流焊接:。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中高速贴片机的后面,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起  

 

    6、清洗:所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

 

  7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

 

    8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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该资讯的关键词为:高速贴片机 

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