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照明行业各种LED光源的封装方式

作者:易通自动化来源:www.eton-mounter.com 浏览次数: 日期:2015-07-28

LED封装是半导体照明产业链中的中游环节,在LED行业的发展中起着承上启下的作用。目前,存在着多种的封装技术和封装形式,但并不是所有的封装方式都适合LED照明光源的封装。下面我们来一起了解下适合照明行业LED封装的封装类型。

 

1、首先我们来了解下引脚式LED封装;引脚式LED封装是一种比较传统的封装方式,故又被称为传统LED封装,常用于3-5mmLED的封装结构,比较明显的缺点是封装热阻比较大,电流比较小,功率低,寿命短,且亮度也不高。通常是指示灯型LED的封装,主要是仪表的显示或指示照明。

 

2、贴片式封装;贴片式封装可以直接将封装好的元器件粘贴或焊接到PCB表面指定的位置上,主要利用一些特定的工具或设备将芯片引脚粘贴到线路板PCB表面上,再经过波峰焊或回流焊,使器件与电路之间建立可靠的连接。主要优势是能很好的解决亮度、平整度、一致性和可靠性之间的问题,比较适合自动化产线的大规模生产,目前,贴片式封装是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。

 

3、功率型LED封装;功率型封装是为了得到高且稳定的光通量,而散热的好坏和封装材料质量的优劣是影响光通量的关键因素。同时,功率型LED的热特性也将直接影响LED的工作温度、发光效率、发光波长和使用寿命等。

 

4、多芯片集成封装;这种封装技术是通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到印刷电路板上,再通过引线键合实现芯片与PCB之间的连接。这种封装技术和贴片式封装技术相比,不仅封装功率的密度大大提高,同时也降低了封装热阻。多芯片集成封装的优势是出光均匀,无色斑,眩光小,导热快,能有效降低光衰速度,延长寿命,同时还具有性能稳定,简易组装,无直插角,无需另外增加印刷电路板(PCB),是室内用LED 产品的主要封装方式,目前已经发展到第四代MLCOB(增加反射杯)。

 

随着LED照明技术的进一步提升和产品价格的不断下降,LED光源的需求量将持续飞增。在未来相当长的一段时间,传统照明产品特别是高效照明产品将与LED并存,当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时,LED需求量就会出现急剧增加趋势。由此可以判断,LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题;再就是对色度、光度的要求。因此,封装技术和工艺就变得尤为重要了。

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该资讯的关键词为:贴片式封装 

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