LED封装是半导体照明产业链中的中游环节，在LED行业的发展中起着承上启下的作用。目前，存在着多种的封装技术和封装形式，但并不是所有的封装方式都适合LED照明光源的封装。下面我们来一起了解下适合照明行业LED封装的封装类型。
1、首先我们来了解下引脚式LED封装；引脚式LED封装是一种比较传统的封装方式，故又被称为传统LED封装，常用于3-5mmLED的封装结构，比较明显的缺点是封装热阻比较大，电流比较小，功率低，寿命短，且亮度也不高。通常是指示灯型LED的封装，主要是仪表的显示或指示照明。
2、贴片式封装；贴片式封装可以直接将封装好的元器件粘贴或焊接到PCB表面指定的位置上，主要利用一些特定的工具或设备将芯片引脚粘贴到线路板PCB表面上，再经过波峰焊或回流焊，使器件与电路之间建立可靠的连接。主要优势是能很好的解决亮度、平整度、一致性和可靠性之间的问题，比较适合自动化产线的大规模生产，目前，贴片式封装是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。
3、功率型LED封装；功率型封装是为了得到高且稳定的光通量，而散热的好坏和封装材料质量的优劣是影响光通量的关键因素。同时，功率型LED的热特性也将直接影响LED的工作温度、发光效率、发光波长和使用寿命等。
4、多芯片集成封装；这种封装技术是通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到印刷电路板上，再通过引线键合实现芯片与PCB之间的连接。这种封装技术和贴片式封装技术相比，不仅封装功率的密度大大提高，同时也降低了封装热阻。多芯片集成封装的优势是出光均匀，无色斑，眩光小，导热快，能有效降低光衰速度，延长寿命，同时还具有性能稳定，简易组装，无直插角，无需另外增加印刷电路板（PCB），是室内用LED 产品的主要封装方式，目前已经发展到第四代MLCOB（增加反射杯）。
随着LED照明技术的进一步提升和产品价格的不断下降，LED光源的需求量将持续飞增。在未来相当长的一段时间，传统照明产品特别是高效照明产品将与LED并存，当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时，LED需求量就会出现急剧增加趋势。由此可以判断，LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题；再就是对色度、光度的要求。因此，封装技术和工艺就变得尤为重要了。
