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LED贴片加工主要使用设备

作者:易通自动化来源:www.eton-mounter.com 浏览次数: 日期:2015-08-25

  LED贴片加工常用的设备主要有三种,即锡膏印刷机(印刷),LED贴片机(贴片),无铅回流焊(焊接)。

  锡膏印刷机【印刷】

  现代锡膏印刷机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是:先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行主动贴片。

  LED贴片机【贴片】

贴片设备

  Led贴片机是照明行业专用的贴片设备,使用导轨或许线性马达原理操控驱动头;一起要装备专业的纺粘胶吸嘴头,这样在贴装进程中,才尽最大能够根绝粘料、甩料等出产瑕疵;Led贴片机坦克链需求更有满足的耐性和延展性,这样才干保证其稳定性和使用寿命。

  无铅回流焊【焊接】

  所谓的回流焊(Reflow),在外表贴装技能(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,通过熔融并再制作成形为锡粉(即圆球形的细小锡球),然后分配有机辅料(助焊剂)分配变成锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化变成金属焊点之进程,谓之ReflowSoldering(回流焊接)。此词中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松懈的锡膏再次回熔,并凝集愈合而变成焊点,故早期称之为熔焊。但为了与已盛行的术语不至相差太远,及思考字面并无迂回或巡回之含义,但却有再次回到熔融状况而完结焊接的内在,故如今都称之为回流焊。

  

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该资讯的关键词为:贴片设备 

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