要素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量
锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的巨细都能影响锡珠的发生。
a. 锡膏的金属含量
锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量添加时，锡膏的粘度添加，能有用的反抗预热过程中汽化发生的力。金属含量的添加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更简单联系而不被吹散。此外金属含量的添加也可能减小锡膏打印后的“崩塌”，因而，不易发生焊锡珠。
b. 锡膏的金属粉末的氧化度
锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末联系阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不简单浸润，然后致使可焊性降低。试验证实：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。通常，锡膏中的焊料氧化度操控在0.05%以下，最大极限为0.15%
锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的整体表面积就越大，然后致使较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的景象加重。试验证实：选用较细颗粒的锡膏时，更简单发生锡珠。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多，会构成锡膏的部分崩塌，然后使锡珠简单发生。别的焊剂的活性太弱时，去掉氧化的才能就弱，也更简单发生锡珠。
e. 其它注意事项
锡膏从冰箱中取出后没有通过回温就翻开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而发生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器拌和时刻过长等等都会促进锡珠的发生。
要素二、SMT贴片机的贴装压力
如果贴装时压力太高，锡膏就简单被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围构成锡珠。解决方法：减小贴装压力；选用适宜的钢网开孔方式，防止锡膏被挤压到焊盘外边去。
要素三、炉温曲线的设置
锡珠是在过回流焊时发生的。在预热期间，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，有必要削减元器件在回流时的热冲击，这个期间，锡膏中的焊剂开端汽化，然后使小颗粒的金属粉末分隔跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围构成锡珠。在这一期间，温度上升不能太快，通常应小于2.5℃/S，过快简单构成焊锡飞溅，构成锡珠。所以应当调整回流焊的预热温度和预热速度来操控锡珠的发生。
要素四、钢网的制作及开口
a. 钢网的开口
咱们通常按照焊盘的巨细来开钢网，在打印锡膏时，简单把锡膏打印到阻焊层上，然后在回流焊时发生锡珠。因而，咱们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实践尺寸小10%，别的能够更改开口的形状来到达抱负作用。
b. 钢网的厚度
钢网通常在0.12~0.17mm之间，过厚会构成锡膏的“崩塌”，然后发生锡珠。
